Question

【題目】銅是重要金屬，Cu的化合物在科學研究和工業生產中具有許多用途，如CuSO4溶液常用作電解液、電鍍液等。請回答以下問題：
（1）CuSO4可由金屬銅與濃硫酸反應制備，該反應的化學方程式為。
（2）CuSO4粉末常用來檢驗一些有機物中的微量水分，其原因是。
（3）SO42-的立體構型是 ， 其中S原子的雜化軌道類型是。
（4）元素金(Au)處于周期表中的第六周期，與Cu同族，Au原子價層電子的排布式為；一種銅金合金晶體具有立方最密堆積的結構，在晶胞中Cu原子處于面心，Au原子處于頂點位置，則該合金中Cu原子與Au原子的數量之比為；該晶體中，原子之間的作用力是。
（5）上述晶體具有儲氫功能，氫原子可進入到由Cu原子與Au原子構成的四面體空隙中。若將Cu原子與Au原子等同看待，該晶體儲氫后的化學式應為。

Answer 1

【答案】
（1）Cu＋2H2SO4(濃)CuSO4＋SO2↑＋2H2O
（2）白色無水硫酸銅可與水結合生成藍色的CuSO4·5H2O
（3）正四面體；sp3
（4）5d106s1；3:1；金屬鍵
（5）H8AuCu3
【解析】 （1）根據銅與濃硫酸的反應進行書寫化學方程式。（2）根據硫酸銅晶體的性質回答。(3)硫酸根中心原子的孤對電子數為6－2×4＋2＝0，成鍵電子對數為4，所以為正四面體結構，中心原子為sp3雜化。(4)由于是面心立方最密堆積，故晶胞內N(Cu)＝6× ＝3，N(Au)＝8× ＝1。(5)若將Cu原子與Au原子等同看待，每個晶胞中由Cu原子與Au原子構成的四面體空隙有8個，可容納8個氫原子，儲氫后的化學式為H8AuCu3。