Question

【題目】下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖1、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點。請回答下列問題：

（1）一個圖1所示的質粒分子經SmaⅠ切割前后，分別含有__________、__________個游離的磷酸基團。

（2）若對圖中質粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩定性越_________。

（3）用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒，________(填“能”或“不能,使用SmaⅠ切割，因為________。

（4）與只使用EcoRⅠ相比較，使用BamHⅠ和HindⅢ兩種限制酶同時處理質粒、外源DNA的優點在于可以防止_________________。

（5）為了獲取重組質粒，將切割后的質粒與目的基因片段混合，并加入_____________酶。

（6）重組質粒中抗生素抗性基因的作用是為了_____________________。

（7）cDNA探針是目前應用最為廣泛的一種探針。制備cDNA探針時，首先需提取、分離獲得__________作為模板，在___________的催化下合成cDNA探針。

Answer 1

【答案】 0 2 高 不能 SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因 質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環化 DNA連接 鑒別和篩選含有目的基因的細胞 mRNA 逆轉錄酶

【解析】試題分析：本題考查基因工程，考查對基因工程的工具、步驟的理解和應用。解答此類題目，應根據題圖明確不同限制酶的切割位點，根據基因工程的操作要求選擇合適的限制酶。

（1）質粒為環狀DNA，沒有游離的磷酸基團；圖1所示的質粒分子含有1個SmaⅠ酶切位點，切割后形成1個鏈狀DNA，含有2個游離的磷酸基團。

（2）SmaⅠ酶切位點含有G—C堿基對，含氫鍵數目較多，對圖中質粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩定性越高。

（3）用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒，不能用SmaⅠ切割，因為SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因。

（4）使用BamHⅠ和HindⅢ兩種限制酶同時處理質粒、外源DNA，質粒和目的基因兩端均含有不同的黏性末端，可以防止質粒和目的基因的自身環化。

（5）切割后的質粒與目的基因片段混合，加入DNA連接酶，可形成重組質粒。

（6）重組質粒中抗生素抗性基因作為標記基因，可用于鑒別和篩選含有目的基因的細胞。

（7）制備cDNA探針時，首先需提取、分離獲得mRNA作為模板，在逆轉錄酶的催化下合成cDNA探針。