Question

【題目】銅及其化合物在工業生產及生活中用途非常廣泛。回答下列問題：

（1）基態亞銅離子價電子排布式為____________；第一電離能I(Cu)________I (Zn)（填“＞”或“＜”）原因__________________________________________；

（2）Cu(CH3CN)42+比四氨合銅離子還穩定，配離子中Cu的配位數是_______，配體中碳原子的雜化類型是_________________,1molCH3CN中σ鍵的個數為_____________；

（3）CuCl是有機合成中常見催化劑。CuCl熔化后幾乎不導電，推測CuCl晶體中化學鍵類型為_________；CuCl加強熱會分解生成銅，銅晶體的堆積方式為__________（用文字表示）。

（4）冰晶體的結構與金剛石的結構相似，屬立方晶系。如圖，將金剛石晶胞中的C原子全部置換成O原子，O原子與最近距離的四個O原子相連，H原子插入兩個相連的O原子之間，與氧形成一個共價鍵和一個氫鍵，即為冰中的共價鍵和氫鍵。0℃時冰晶體中氫鍵的鍵長（A—H…B）為_______________pm（列式并計算）。（0℃時冰密度為0.9g˙cm-3）

Answer 1

【答案】3d10＜Cu的價電子排布式3d104s1 易失去最外層的一個電子，形成3d 上的全滿較穩定結構，Zn的價電子排布式3d104s2 就是較穩定結構不易失去一個電子，所以第一電離能I(Cu) < I (Zn)4sp3、sp雜化5NA共價鍵面心立方最密堆積

【解析】

（1）基態銅原子核外有29個電子，根據洪特規則可知，當3d軌道排布10個電子為全充滿結構時，原子能量最低，所以基態銅原子價電子排布式為3d10 4s1；基態亞銅離子價電子排布式為3d10；鋅原子最外層為4s2全充滿結構，不易失去一個電子，而Cu原最外層為4s1半充滿結構， 易失去最外層的一個電子，所以第一電離能I(Cu) ＜ I (Zn)；正確答案; 3d10 ， ＜，Cu的價電子排布式3d104s1 易失去最外層的一個電子，形成3d 上的全滿較穩定結構，Zn的價電子排布式3d104s2 就是較穩定結構不易失去一個電子，所以第一電離能I(Cu) < I (Zn)。

（2）Cu2+能夠與4個CH3CN基團形成4個配位鍵，所以配離子中Cu的配位數是4；配體CH3CN中，-CH3中雜化軌道數=孤電子對數+σ個數=0+4=4，屬于sp3雜化；-C≡N結構中：雜化軌道數=孤電子對數+σ個數=0+2=2，屬于sp雜化；1molCH3CN結構簡式為：CH3-C≡N,含有的σ鍵數為（3+1+1）×NA= 5NA；正確答案： 4， sp3、sp雜化，5NA。

（3）CuCl熔化后幾乎不導電，則CuCl晶體屬于共價化合物，存在共價鍵；銅晶體中銅原子堆積方式為面心立方最密堆積；正確答案：共價鍵； 面心立方最密堆積。

（4）每個冰晶胞平均含有水分子數為：8×1/8+6×1/2+4=8（其中頂點為8個，面心為6個，晶胞內有4個）,則晶胞的質量18×8g，設晶胞的棱長為rcm，該晶胞的體積=r3=（18×8）/NA×0.9cm3，所以r=cm，冰晶胞中體對角線長為r，設冰晶體中氫鍵的鍵長為acm，則a==；正確答案：。