Question

【題目】銅元素在電子、材料等領域應用廣泛。回答下列問題：

(1)基態銅的晶胞如圖。它的空間利用率為____________，原子分數坐標a為(0，0，0)；d為(1/2，1/2，0)。則e處的分數坐標為____________________。

(2)氧化亞銅為半導體材料，晶胞結構如圖，晶胞中有_________個氧化亞銅，該晶胞的邊長為a pm，則此種氧化物的密度為_________g·cm-3(用NA表示阿伏加德羅常數的值)。

(3)向[Cu(NH3)4]SO4溶液通入適量SO2至微酸性，溶液藍色褪去，銅離子被還原，產生白色沉淀(含有一種三角錐形陰離子和一種正四面體陽離子），化學反應方程式__________________。

Answer 1

【答案】 74% (0，1/2，1/2) 2 2[Cu(NH3)4]SO4+3SO2+4H2O=2Cu(NH4)SO3↓+3(NH4)2SO4或2[Cu(NH3)4]SO4+3SO2+4H2O=Cu2SO3·(NH4)2SO3↓+3(NH4)2SO4

【解析】本題主要考查晶胞結構。

(1)基態銅的晶胞含有4個銅原子，設晶胞邊長為a，銅原子半徑為r，則面對角線長a=4r，即a=2r，它的空間利用率為=74%，原子分數坐標a為(0，0，0)；d為(1/2，1/2，0)。則e處的分數坐標為(0，1/2，1/2)。

(2)晶胞中有2個氧化亞銅，該晶胞的邊長為a pm，則此種氧化物的密度為g·cm-3。

(3) 三角錐形陰離子為SO32-，正四面體陽離子為NH4+，白色沉淀為(NH4)2SO3，化學反應方程式為2[Cu(NH3)4]SO4+3SO2+4H2O=2Cu(NH4)SO3↓+3(NH4)2SO4或2[Cu(NH3)4]SO4+3SO2+4H2O=Cu2SO3·(NH4)2SO3↓+3(NH4)2SO4。