Question

【題目】下列各項(xiàng)比較中前者高于（或大于或強(qiáng)于）后者的是

A.金屬Mg和金屬Cu的空間利用率

B.C-O和Si-O的鍵能

C.H2SO3和H2SO4中心原子的價(jià)層電子對(duì)數(shù)

D.鄰羥基苯甲醛（）和對(duì)羥基苯甲醛（）的沸點(diǎn)

Answer 1

【答案】B

【解析】

A．金屬Mg屬于六方最密堆積，金屬Cu屬于面心立方最密堆積，二者的空間利用率相同均為74%，A錯(cuò)誤；

B．原子半徑越小，共價(jià)鍵鍵能越大，原子半徑：C＜Si，則C-O和Si-O的鍵能前者高，B正確；

C．H2SO3中S的價(jià)層電子對(duì)個(gè)數(shù)=3+（6+2-2×3）=4，H2SO4中S的價(jià)層電子對(duì)個(gè)數(shù)=4+（6+2-2×4）=4，二者相同，C錯(cuò)誤；

D．鄰羥基苯甲醛的兩個(gè)基團(tuán)靠的很近，能形成分子內(nèi)氫鍵，使熔沸點(diǎn)降低；而對(duì)羥基苯甲醛能夠形成分子間氫鍵，使熔沸點(diǎn)升高，所以鄰羥基苯甲醛比對(duì)羥基苯甲醛熔、沸點(diǎn)低，D錯(cuò)誤；

答案選B。