【題目】中國海口（20N）
A.一年有一次陽光直射B.一年有兩次陽光直射
C.夏至日受到陽光直射D.春分、秋分時受到陽光直射
沖刺100分1號卷系列答案科目：高中地理 來源： 題型：
【題目】（安徽省淮北市2018屆高三第一次模擬） “銀杏黃時秋意濃”，每至暮秋，銀杏樹便“盡換黃金甲”，當秋風襲來，遍地碎金，如夢如幻的浪漫景色吸引大量游人前去觀賞。下圖為我國主要銀杏觀賞地分布及某地銀杏大道景觀，完成下列問題。
【1】湖州的地帶性植被屬于
A. 常綠闊葉林 B. 針闊葉混交林
C. 落葉闊葉林 D. 針葉林
【2】與浙江湖州相比，遼寧丹東的銀杏最佳觀賞期較短，其原因是
A. 丹東緯度高，氣溫低，銀杏葉黃得早
B. 丹東受冬季風影響大，銀杏葉掉落快
C. 湖州離海近，氣溫高，銀杏葉黃得晚
D. 湖州秋季陰雨天氣多，銀杏葉掉落慢
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科目：高中地理 來源： 題型：
【題目】圖示意我國某山區2010年-2014年不同土地利用類型徑流量的變化。讀圖完成下列各題。
【1】圖中①、②、③表示的土地利用類型依次為（ ）
A．撂荒地、耕地、林草地
B．撂荒地、林草地、耕地
C．林草地、撂荒地、耕地
D．林草地、耕地、撂荒地
【2】據圖可判斷（ ）
A．該山區降水季節變化小
B．下滲量與植被覆蓋度呈正相關
C．該山區植被以森林為主
D．水土流失的主導因素是降水量
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【題目】讀某河流流經地區示意圖，完成下列各題。
【1】下圖中能表示圖示河流上中下游流量變化的是
A. 
B. 
C. 
D. 
【2】造成圖示河流上中下游流量出現上題所示變化的原因有
①上游和下游為熱帶多雨區②上游和下游多地形雨③中游氣候相對干旱，降水稀少，蒸發旺盛④中游農業灌溉用水量大
A. ①②③ B. ①②④ C. ①③④ D. ②③④
【3】圖示河流的一大水文特點是：下游有兩次洪峰，而上中游則只有一次。6～9月的雨水使上游出現洪峰，洪峰向下游緩慢移動，洪峰要在次年1月份才到下游。這樣，就使得下游在當地雨水造成的洪峰到來之前出現一次“過早”的洪峰，上游河水到達下游需要幾個月的時間，主要原因是
①河流上建有許多水庫②地勢平坦，水流緩慢③中游地區的強烈蒸發和滲漏，洪峰流量愈向下游愈小④下游水量過大，中游水量不易下泄
A. ①② B. ②③ C. ③④ D. ①④
【4】近幾十年來，甲處大約有1000平方千米的土地因海平面上升而面臨被海水淹沒的威脅，與其主要成因密切相關的是
A. 森林大面積被破壞 B. 洋流和海浪的侵蝕
C. 地殼持續下沉 D. 降水量減少
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【題目】杭州市千島湖配水工程于2014年年底開工建設,計劃2019年6月建成通水。根據設計,配水工程輸水線路中有九成以上線路走隧洞。結合下圖及所學知識,完成下面小題。
【1】該工程( )
A. 為保證水質的優良,沿線多采用管道輸水
B. 經過地區以平原為主,建設難度小
C. 千島湖水質優良,是杭州唯一的水源地
D. 因地勢原因全程須逐級提水,耗能大
【2】該工程建成后可能產生的影響有( )
A. 千島湖水體受到污染,生物多樣性減少
B. 極大改善沿線水質,使水價降低
C. 在千島湖作為取水口,將會減少下游取水所承受的沿途水環境污染壓力
D. 可能導致長江口海水倒灌,杭州城區地面下沉
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【題目】地溫季節變化波動為零的深度稱為地溫年變化深度，這一深度處的年平均溫度被稱為年平均地溫。風火山凍土定位觀測站位于青藏鐵路沿線多年凍土腹部地區，主要開展氣象及兩個相距不遠、分別位于陰坡與陽坡的天然測溫孔的地溫觀測工作。研究表明，多年凍土區陰、陽坡凍土年平均地溫的差異主要是由冬季地溫差異造成的。下圖示意該觀測站所測不同坡向上各深度最高與最低月平均溫度變化情況。據此完成下列各題。
【1】【1】表示陰坡不同季節地溫變化曲線的是
A. a和b B. a和c C. b和c D. c和d
【2】【2】推測該地陽坡季節性凍土厚度約為
A. 1．2米 B. 1．8米 C. 10米 D. 12米
【3】【3】造成該地陰、陽坡凍土年平均地溫差異的主要原因是
A. 坡度大小 B. 海拔高低 C. 太陽輻射多少 D. 緯度高低
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【題目】讀下面“粵、蘇、貴、桂四省區2010年和2050年老年人口比重變化趨勢圖”， 四省區老年人口比重與同期全國平均水平的差值，完成下面小題。
【1】導致圖中老年人口變化趨勢的最主要原因是
A. 省際人口的遷移 B. 人口出生率的降低
C. 人口壽命的延長 D. 經濟、醫療水平的提高
【2】據圖判斷，今后我國應優先建立、完善養老體系的地區是
①城鎮 ②農村 ③經濟發達省份 ④經濟欠發達省份
A. ①③ B. ①④ C. ②③ D. ②④
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【題目】電子芯片產業是現代智能技術的“核心”技術，代表著現代科技的發展前沿。目前，中國的微電子芯片主要采購自美國等發達國家，下圖是現代芯片產業鏈示意圖。據此完成下面小題。
【1】微電子芯片產業布局類似于
A. 高檔時裝加工業 B. 電子裝配 C. 高分子合成工業 D. 激光產品銷售
【2】未來30年，中國的微電子芯片產業發展方向應該
A. 遵從國際分工，購買發達國家芯片產品
B. 發揮中國勞動力優勢，發展芯片組裝產業
C. 利用終端市場優勢，發展芯片研發產業
D. 面對通信產業，發展單一芯片研發產業
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