Question

【題目】讀下圖“某電子產品芯片在全球的生產過程示意圖”，完成下面小題。

【1】該產品的設計與組裝選址在甲、丙兩地的主導區位因素分別為

A. 科技水平、勞動力價格B. 市場需求、勞動力數量

C. 勞動力素質、交通條件D. 研發資金、市場規模

【2】該產品能夠實現全球化生產主要依靠的地域聯系方式有

A. 水路運輸、電信通信B. 航空運輸、電信通信

C. 鐵路運輸、郵政通信D. 高速公路、郵政通信

【3】該公司擬新建一處軟件設計中心，與“硅谷”聯合實現“24小時不間斷”的軟件設計，其最佳選址地為

A. 甲B. 乙C. 丙D. 丁

Answer 1

【答案】

【1】A

【2】B

【3】D

【解析】

本題組主要考察工業的區位因素以及區時的計算

【1】產品的設計屬于研發環節，對技術要求高，屬于技術密集型工業；組裝屬于勞動力密集型工業，需要大量廉價勞動力。由圖中的經緯線可知，甲地位于英國，人才、科技占優勢，丙地位于中國，勞動力豐富且廉價。A正確，BCD錯誤。

【2】芯片生產，軟件開發等屬于技術指向性產業，產品的重量輕且附加值高，運輸依賴航空，通信依賴電信，B正確；郵政通信相對于電信通信來說速度較慢，不滿足技術型企業對通信的要求。

【3】與“硅谷”聯合實現“24小時不間斷”的軟件設計，那么該地與美國的硅谷晝夜基本相反。故經度應在60°E附近。由地理知識可知，丁地為印度，除了經度合適以外，軟件開發實力強大，D正確。